科创麓谷|填补省内芯片封装“空白”

长沙晚报掌上长沙3月17日讯（高新麓谷记者 柯鸣）随着以大数据、物联网、人工智能和云计算为代表的信息技术产业规模不断增大，集成电路的需求量在上升，每年从国外进口的总额也在不断攀升。集成电路被称为“工业粮食”，而中国电子信息产业却长期“缺粮”。

一片指甲盖大小的芯片，曾让许多企业为“芯”发愁。小芯片填补国内芯片发展大空白！为了这个“小目标”，几代麓谷“芯”企业家们奔跑不止、发展不止，目前，长沙高新区已聚集景嘉微、进芯电子、融创微、安牧泉等芯片产业链上企业，芯片四大件“CPU、GPU、DSP、FPGA”，长沙能生产三大件，行业潜力巨大。近日，记者对话安牧泉智能科技有限公司（简称“安牧泉”）董事长朱文辉，探访自主DSP高端芯片产业化的“长沙路径”。

填补芯片封装空白

芯片发展不“偏科”

2019年2月，长沙高新区。“安牧泉高端芯片先进封装项目”落户长沙，省内芯片封装领域的空白终于被“填补”。该科技有多“硬核”？经过一年多的努力，该项目已完成厂房装修、设备论证、购置、验证和重点产品的导入验证，并已和湖南多家集成电路企业开展战略合作，与华为等进行技术开发。此外，该公司与中南大学的科研团队合作，开拓性地进行大尺寸高密度封装技术等开发，以解决微细凸点封装、多芯片封装和3D系统集成技术的研发和产业化难题。

一切要从多年前谈起。2010年，朱文辉回国后加入华天科技，历任CTO/CEO/研究院院长等职务，组建了国内第一个先进封装研究院—封装表征实验室；创建华天科技FC和SiP封装线，组织开发出SiP/FC/高密度QFN等产品200余种，新增年产值超20亿元，直接年利润过亿元。

2014年，朱文辉回归中南大学任教，组织领导实施我国第一个封装领域“973”项目“20/14nm集成电路晶圆级三维集成的基础研究”，并在原子层次的制造基础方面取得多项重要进展。

“与芯片设计的严峻形势不同，国内封测企业与国外的差距看起来并不那么明显。”这是来自朱文辉的专业判断，目前，国内封测上市企业已有四家，而在一份2019年全球封测厂商前十的榜单中，中国就有三家上榜。因此，朱文辉相信，只要认准方向，集中优势力量去攻关，中国大陆的企业，或许在先进封装领域中异军突起。

可以说，安牧泉的发展，占据了天时地利人和，在这样的竞争优势下，朱文辉对未来充满了信心和期待，“未来10年，安牧泉将占领中国先进封装市场 15%~20%的份额，成为世界一流的高端芯片封装企业。”

集成产业发展合力

联盟化发展助推

“在高端芯片封装领域奋战，让中国的封装技术领跑世界，走向未来！”朱文辉对于安牧泉的未来发展信心满满，“所有的智能都跟芯片相关，而所有的芯片又都跟封装有关，长沙要发展‘三智一芯’，离不开安牧泉这样的高端封装企业。”

“只看设计架构层面，国内的芯片产业并不比国外差，但这是不够的。”朱文辉形容，这相当于在沙子上盖楼，基础并不坚固。

聚沙成塔。朱文辉看来，长沙高新区作为全省网络安全企业聚集度最高的区域，依托产业优势和优渥的政策环境，安牧泉可以联合其他芯片企业打通各生产流程堵点，为麓谷“芯”的制造贡献力量。

朱文辉团队在多个技术领域保持国际领先优势，比如高密度三维集成技术；国际竞争的制高点Chiplet SiP封装技术；能够预知产品性能和改善方向，保障质量方面的多物理域协同与仿真技术；FC-SiP关键技术know-how与SiP核心专利方面等。

依托自身技术，安牧泉加入长沙市集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟，为打破我国DSP（数字信号处理器）芯片供应基本被国外垄断的现状，安牧泉与长沙高新区企业湖南进芯电子科技有限公司、湖南融创微电子科技有限公司和长沙贝士德电气科技有限公司，形成一个集研发、封装、应用于一体的高端DSP芯片研发应用团队，共同承担“自主高端芯片及其封装技术研发与产业化”项目的攻关。

据介绍，攻克的这一技术难题，不仅可以一举扭转我国工业智能控制领域核心芯片被动的局面，填补国内民用领域高端数字信号处理器的空白，还对提升我国数字信号处理器研发技术大有裨益。

“该打通了从研发设计到应用的全产业链，项目进展顺利，目前已完成高性能DSP芯片产品的初步研发、设计、生产、封装与测试；基于这一芯片，还完成了高速高性能机器人伺服控制器和伺服驱动器首版样机软硬件的设计与测试等。”朱文辉介绍。

此前《湖南省软件产业振兴计划（2021-2025年）》出台，基于飞腾、鲲鹏的“两芯一生态”产业链初步形成，该计划显示，到“十四五”末，将湖南打造成为国内领先的软件创新引领区、产业聚集区和应用先导区。“这是软件业、芯片企业发展的春天。”朱文辉相信，芯片封装发展正当时的安牧泉，一定会迅速成长为一棵参天大树。